东材科技：高速树脂材料已规模化用于Open AI、Nvidia的AI服务器

2月20日上午消息，东材科技昨日晚间于投资者互动平台表示，公司高度关注AI产业的发展，公司的高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。

据介绍，目前，东材科技已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。未来将不断加大研发投入实现产品的迭代升级，以满足客户的使用需求，同时根据市场变化适时实施扩产计划。